smt雙面板的工藝流程
雙面板的工藝流程跟單面板的工藝流程一樣，都是先錫膏印刷，然后再貼片、焊接，而雙面板的加工工藝要求卻遠高于單面板
原因如下
雙面貼裝是指一塊pcb板上正反面（A/B面）都需要貼裝電子元件，因此需要先貼完A面，再打B面的元件，原先A面的電子元件貼裝焊接完，再進行B面貼裝，A面的電子元件則翻轉(zhuǎn)在下面，那么就需要對A/B面貼裝元件進行優(yōu)先級貼裝，像一些大的元件，比如IC元件或者異形件，最好是放在B面貼裝，先貼裝小的阻容感片式元件，因其重量小，不容易發(fā)生掉落或偏移，這樣好管控焊接的品質(zhì)
A/B面雙面貼裝，大部分的工藝則需要采用治具進行貼裝，這樣對于降低不良，提升品質(zhì)有很大幫助
雙面板貼裝，pcb設(shè)計工藝就應(yīng)該先規(guī)劃，應(yīng)遵循先小件，輕件貼裝，再反面貼裝大件、異形件。
