波峰焊空焊原因及對(duì)策
PCBA加工過(guò)波峰焊時(shí)空焊的原因有:
1、錫膏活性較弱；
2、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；
3、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
4、PCB銅鉑太臟或者氧化；
5、PCB板含有水份；
2、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；
3、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
4、PCB銅鉑太臟或者氧化；
5、PCB板含有水份；
6、PCB銅鉑上有穿孔
波峰焊空焊的解決方法
PCBA過(guò)波峰焊發(fā)生空焊的原因非常多，需要具體問(wèn)題具體分析
通過(guò)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行仔細(xì)排查找到原因才能找到解決方法，下面的幾個(gè)解決方法可以試一下。
1、將PCB板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤(pán)間距開(kāi)為0.5mm；
2、用助焊劑清洗PCB；
2、用助焊劑清洗PCB；
3、機(jī)器吹氣過(guò)大將錫膏吹跑；
4、元件氧化；
5、流拉過(guò)程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；
6、孔大，引腳過(guò)細(xì)。
