PCB板過(guò)期有什么影響？烘烤可以解決嘛？
貼片加工，有很多的電子元件料，每種物料都有一定的保存期，有些長(zhǎng)有些短，如果電子物料過(guò)期就會(huì)有很多問題，就像吃了過(guò)期食品，PCB板過(guò)期會(huì)有什么影響？PCB是作為電子元件的載體來(lái)傳遞電子信號(hào)，因此如果過(guò)期，可能就會(huì)導(dǎo)致電子信號(hào)不良，影響電子產(chǎn)品的功能或造成間歇性功能不良，甚至?xí)a(chǎn)生安全風(fēng)險(xiǎn)。
電子元件是如何焊接到PCB板
電子元件通過(guò)前段的錫膏印刷在PCB，然后通過(guò)貼片機(jī)貼裝到指定位置，然后經(jīng)過(guò)回流焊高溫，將錫膏融化后將電子元件焊腳與PCB緊密的連接在一起
使用過(guò)期PCB板回流焊接會(huì)有什么影響和風(fēng)險(xiǎn)
PCB板過(guò)期，在經(jīng)過(guò)回流焊高溫爐子，可能會(huì)出現(xiàn)諸多的問題，過(guò)期的PCB板造成PCB表面焊墊氧化，氧化后造成焊錫不良，最終導(dǎo)致功能失效或掉件，
PCB烘烤有效嘛？
PCB過(guò)期，一般需要進(jìn)行烘烤，然后試焊看有無(wú)問題，過(guò)期PCB在受潮后悔造成爆板、或分層，一般OSP板不建議烘烤，高溫烘烤后OSP膜會(huì)損害，如果OSP板要烘烤，也必須盡量縮短烘烤時(shí)間、并且經(jīng)過(guò)回流焊的回流時(shí)間也盡量要縮短，OSP板焊墊烘烤后容易出現(xiàn)氧化，影響焊接品質(zhì)，過(guò)期的PCB板的膠合會(huì)隨時(shí)間漸漸降解甚至變質(zhì)，隨著時(shí)間的推移，PCB板層與層的結(jié)合力會(huì)出現(xiàn)下降，
