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PCBA加工常見品質缺陷及原因


PCBA加工常見品質缺陷及原因



PCBA加工會有品質不良,常見不良原因及分析如下:

1)pcba連錫

指多個焊點連接在一起,導致短路
原因:錫膏印刷連錫或錫膏塌陷;

2)假焊(虛焊、空焊)
元件引腳與PCB焊盤連接不良
原因:元件引腳或焊盤氧化、變形;設計尺寸不匹配,錫膏印刷偏移,貼裝偏移,爐溫設置不合理等;


3)立碑
元件一端未與焊盤連接,并翹起
原因:元件受熱不均勻,一端先融化,張力不均,導致一端拉起,貼裝偏移、錫膏印刷不平整,一端焊膏多;


4)冷焊
焊點濕潤不夠,焊點成顆粒狀
原因:回流焊爐溫曲線設置不合理,過爐速度快


5)錫珠(葡萄球)
錫珠也成葡萄球或者多錫,指非焊盤區(qū)存在圓形顆粒錫球
原因:錫膏回溫時間不夠、回流焊溫度設定不好,鋼網開孔不合理;


6)翻面
貼裝貼反,印刷面反而向上
原因:設備調試不當導致或者傳送強烈震動導致翻面


以上是
PCBA加工常見的不良,還有許多其他不良現(xiàn)象,焊接常見不良很多因素都是由于錫膏印刷不良導致,因此在錫膏印刷機后面連接SPI檢測是非常有必要的,可以消除60%以上因印刷不良導致的焊接不良品質。

延伸閱讀:
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SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項



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