貼片加工_電容空焊的原因和對策
電容是貼片加工常見的元件之一，基本上每塊PCBA板上都布滿了各種類型的電容，負責不同的功能。
電容有很多種類，在SMT貼片工藝上，基本上大部分是貼片電容。
貼片電容在SMT貼片加工中出現(xiàn)的常見不良就是空焊（也叫虛焊）。
今天就跟大家聊聊貼片加工出現(xiàn)的電容空焊的原因和對策。
1）錫膏印刷偏位或不均勻
pcb焊盤越來越小，所以印刷精度要求也越來越高，錫膏印刷偏位（大白話講就是錫膏沒有印刷在焊盤上或者偏移了很多，只印刷到一部分焊盤），這樣就會導致在回流焊焊接時，一部分錫膏融化，而另外一部分錫膏融化時間較長而未完全融化讓元件爬錫固定，導致出現(xiàn)空焊、虛焊的不良品質。
針對這種原因導致的對策就是需要提升錫膏印刷的品質，最好是在錫膏印刷機后面增設一臺SPI（專門用于檢測錫膏印刷品質）。
2）貼片機貼裝導致
貼片機講究的是貼裝的速度和精度，精度就是指將元件的料號貼裝到pcb焊盤的位號上面，有些貼片機貼裝精度差，出現(xiàn)了一些貼裝偏移則會導致出現(xiàn)空焊。
對策：降低貼裝速度或更換貼裝精度更高的貼片機。
3）回流焊爐溫曲線設置及過爐時間不合理
回流焊是有四個溫區(qū)，在焊接區(qū)是溫度最高，此溫區(qū)將焊盤上的錫膏都融化從而讓元件爬錫，有些產品有些電子元件小，而有些則大，會導致受熱不均衡，融錫時間不一樣，從而導致空焊，另外則是由于爐溫曲線沒有達到要求而導致控制。
對策：過濾時間及爐溫曲線設置，應當用爐溫測試儀檢測，在試產打樣階段做多道首件檢測OK板。
貼片加工出現(xiàn)的電容空焊需要注意，以免影響產能和客訴。
