smt貼片錫膏印刷偏位不良原因分析及改善對(duì)策
smt貼片錫膏印刷是整個(gè)pcba生產(chǎn)制作流程的第一步,而錫膏印刷不良導(dǎo)致的焊接品質(zhì)問(wèn)題占據(jù)不良原因的60%以上,因此錫膏印刷非常關(guān)鍵,在錫膏印刷環(huán)節(jié)當(dāng)中,會(huì)出現(xiàn)錫膏印刷偏位不良等現(xiàn)象,今天就跟大家分析其不良原因和一些改善對(duì)策。
錫膏印刷偏位不良原因主要有以下三點(diǎn)原因?qū)е?,偏位不良如下圖所示
1)錫膏問(wèn)題
錫膏類(lèi)似于我們的牙膏,里面含有各類(lèi)錫粉合金顆粒和助焊劑,錫膏一般存儲(chǔ)在冰箱中,在使用前需要進(jìn)行回溫和攪拌,導(dǎo)致錫膏印刷偏位主要是錫膏的黏度低、錫膏流動(dòng)性強(qiáng),在印刷在pcb焊盤(pán)上后,錫膏邊緣出現(xiàn)塌陷而引起偏位連錫,這樣會(huì)容易導(dǎo)致短路。
改善對(duì)策:選用合適黏度的錫膏,且保證回溫?cái)嚢钑r(shí)長(zhǎng),判斷是否合適,可以用攪棍提拉起錫膏,看錫膏是否會(huì)出現(xiàn)斷流,如果斷流就表明錫膏粘度低了。 原文出處:www.androidworld.cn
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2)鋼網(wǎng)問(wèn)題
鋼網(wǎng)開(kāi)孔錯(cuò)位會(huì)出現(xiàn)錫膏偏移,鋼網(wǎng)就類(lèi)似于pcb焊盤(pán)的模子,錫膏印刷就是通過(guò)鋼網(wǎng)的空洞下滲到pcb焊盤(pán)上,如果在鋼網(wǎng)開(kāi)孔制作過(guò)程中出現(xiàn)差錯(cuò),則會(huì)導(dǎo)致印刷偏位
改善對(duì)策:鋼網(wǎng)開(kāi)孔前需要仔細(xì)核對(duì)pcb焊盤(pán)參數(shù),確保開(kāi)孔精準(zhǔn)。
3)pcb夾持穩(wěn)固問(wèn)題
pcb通過(guò)上板機(jī)來(lái)到錫膏印刷工作臺(tái),需要夾持或支撐,當(dāng)出現(xiàn)夾持松動(dòng)而導(dǎo)致印刷時(shí)線(xiàn)路板移動(dòng),導(dǎo)致鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位
改善對(duì)策:定期更新和維護(hù)夾持部件工具,確保工作時(shí)不松動(dòng)
以上是出現(xiàn)錫膏印刷偏位的幾點(diǎn)常見(jiàn)原因,當(dāng)然在實(shí)際生產(chǎn)中可能還會(huì)有其他原因?qū)е虏涣?,比如錫膏有臟物、鋼網(wǎng)變形等等,因此需要逐一排查。
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