BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
BGA是什么？
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)焊點(diǎn)連接
常見的BGA有電腦主板上的CPU,
BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)
1）更高的電性能
引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異
2）集成度高
集成度高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好，沒有外接引腳，通過更小更薄的封裝實(shí)現(xiàn)更高的集成度，可靠性也更強(qiáng)
3）節(jié)省pcb空間
BGA封裝技術(shù)使得芯片的尺寸得以大幅縮小，適用于電子設(shè)備的微型化和輕量化
BGA封裝的缺點(diǎn)
1）焊點(diǎn)的可靠性要求更嚴(yán)格
BGA封裝方式由于其體積小，對于焊點(diǎn)的要求就非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，直接就會造成BGA封裝失敗
2）返修難度加大，維修成本增加
電路板的個別焊點(diǎn)壞,必須把整個元器件取下來,且拆下的BGA不可重新使用
3）存儲環(huán)境增加
BGA元器件是一種對溫度和濕度非常敏感的器件，要求在恒溫干燥的條件下保存，操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響
4）檢測難度加大
BGA焊后檢查和維修比較困難,pcb制造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測,才能確保電路板焊接連接的可靠性
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尹先生
