SMT貼片加工中的PCBA維修事宜
smt貼片加工可能會(huì)出現(xiàn)pcba品質(zhì)不良等問(wèn)題，需要維修工程師對(duì)其進(jìn)行分析后再維修
常見(jiàn)pcba問(wèn)題點(diǎn)
1）焊接短路
短路是pcba常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)，短路會(huì)造成電子產(chǎn)品無(wú)法正常工作，甚至?xí)苯訐p壞設(shè)備
2）電子元件問(wèn)題
pcba上的電子元件質(zhì)量或者貼裝不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致不良，造成功能測(cè)試不良
3）焊點(diǎn)問(wèn)題
焊點(diǎn)不良，直接造成pcba功能不良，比如假焊虛焊空焊等等
pcba不良維修方法
1）焊點(diǎn)不良維修方法
焊點(diǎn)不良，常見(jiàn)維修方法是手工重新焊接維修，使用放大鏡檢查焊點(diǎn)情況，再使用烙鐵手工對(duì)假焊、虛焊、空焊焊點(diǎn)進(jìn)行焊接
2）修復(fù)短路
pcba板出現(xiàn)短路問(wèn)題，先確定短路位置，再清理短路的焊盤與引腳，并進(jìn)行清理殘留物，再重新焊接，再重新測(cè)試確保短路問(wèn)題解決
3）元件不良修復(fù)方法
使用烙鐵將焊點(diǎn)融化，將元件與焊盤分離，再清洗pcb焊盤，重新安裝焊接新元件，再將焊盤周圍的殘留物清理干凈，再測(cè)試
151-1810-5624
尹先生
