SMT貼片加工廠怎樣返工BGA元器件？

BGA(Ball Grid Array)是一種高密度封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的制造中，然而，在生產(chǎn)過程中，由于各種原因，BGA可能會(huì)出現(xiàn)問題，需要進(jìn)行返修，本文將介紹BGA返修的流程步驟。

一、準(zhǔn)備階段

1）檢測與診斷

對問題進(jìn)行檢測和診斷，確定BGA的具體問題，例如焊接問題、電氣連接問題等，通過X射線檢測儀檢測

2）確定解決方案

問題被確定，再確定解決方案，可能包括重新焊接、更換BGA芯片或其他零部件

3）準(zhǔn)備工具

準(zhǔn)備返修所需的材料，如焊料、清洗劑、助焊劑等，準(zhǔn)備返修工具，包括焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備等

二、拆解BGA芯片

1）使用專業(yè)的熱風(fēng)槍，將BGA芯片上的焊料加熱至融化狀態(tài)，然后取下BGA芯片

2）清洗BGA芯片與pcb焊盤，去除殘留焊錫，用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑春副P區(qū)域污漬

三、檢查與測試

1）使用測試設(shè)備檢測BGA芯片是否有損壞或短路，利用顯微鏡觀察是否有裂紋或其他缺陷

2）PCB板的焊盤也需要檢查是否平整無損傷

四、重新焊接

1）涂覆助焊劑和錫膏，在焊盤上輕輕涂抹，涂布均勻，用刮刀取適量錫膏，刮錫膏時(shí)盡量使錫膏能在鋼網(wǎng)和刮刀之間滾動(dòng)，然后向上慢慢的提起鋼網(wǎng)

2）將BGA貼放在PCB上，將BGA芯片準(zhǔn)確對位放置在PCB焊盤點(diǎn)上，此步驟非常重要，必須要對準(zhǔn)所有底部的球點(diǎn)，接著使用烙鐵或熱風(fēng)槍將焊料重新熔化，使BGA芯片與PCB板牢固焊接

五、測試驗(yàn)證

1）完成焊接后，對整個(gè)電路板進(jìn)行測試，確認(rèn)是否存在漏電、短路
2）BGA焊點(diǎn)是不可見焊點(diǎn)，除了電性能測試外，主要應(yīng)用X射線檢測。X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布，確保焊接質(zhì)量良好，無虛焊、等現(xiàn)象