BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？

BGA是什么？哪些產(chǎn)品上有BGA？

BGA是Ball Grid Array的縮寫(xiě)，是一種表面IC封裝技術(shù)，底部排列成柵格的錫球整列，其錫球就是引腳，BGA應(yīng)用與很多領(lǐng)域和產(chǎn)品上，常見(jiàn)的有智能手機(jī)主控芯片，內(nèi)存模塊，處理器（CPU）和一些汽車(chē)電子，工控電子上的芯片領(lǐng)域，因?yàn)锽GA有著良好的散熱、電氣以及占用體積小等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，市場(chǎng)前景非常好。

上圖就是典型的BGA封裝芯片，pcb板上有凹槽焊點(diǎn)位，BGA底部有柵格排列狀的焊接錫球引腳

BGA焊接不良的判定方法

BGA應(yīng)用在大量電子產(chǎn)品pcba主板上，那么就需要通過(guò)smt工藝對(duì)其進(jìn)行加工，BGA是比較昂貴的芯片，因此在加工工藝和制程上必須要把控好，以免造成大量焊接不良，BGA焊接不良的判定方法常見(jiàn)有以下幾種

非破壞性檢測(cè)判定方法

因bga焊球在底部，目檢方法基本實(shí)現(xiàn)不了，需要應(yīng)用2D甚至3D X-ray檢測(cè)，利用其X射線穿透無(wú)損檢測(cè)其內(nèi)部焊接的品質(zhì)

破壞性檢測(cè)判定方法

需要利用切片方法進(jìn)行，對(duì)電路板進(jìn)行切割，檢查其結(jié)構(gòu)，但是這種方法更費(fèi)時(shí)且具有破壞性

因此目前BGA焊接不良的判定方法，基本依靠X-RAY無(wú)損檢測(cè)

BGA焊接有哪些不良？

1）空洞

底部焊球表面出現(xiàn)孔狀或者圓形坑，這種通常是錫膏把控不良導(dǎo)致焊接時(shí)錫球內(nèi)空隙氣體溢出。

2）偏移

BGA焊點(diǎn)與焊盤(pán)錯(cuò)位，通常是貼片偏移造成

3）連錫

連錫也稱(chēng)為短路，與橋接類(lèi)似，就是焊球與焊球之間連在一起

4）假焊

假焊通常稱(chēng)作枕頭效應(yīng)，是由于回流焊溫度曲線設(shè)置不良，造成兩端凸起，中間凹陷，出現(xiàn)類(lèi)似枕頭狀的不良品質(zhì)

5）氣泡

氣泡是BGA焊球出現(xiàn)最多的不良，焊球內(nèi)的錫膏氣體沒(méi)有及時(shí)排出，導(dǎo)致在焊球端出現(xiàn)氣泡，對(duì)可靠性、穩(wěn)定性要求高的產(chǎn)品會(huì)影響較大，當(dāng)然這個(gè)也要看氣泡率的控制，并不是100%無(wú)氣泡，控制氣泡最好得用真空焊。

BGA焊接不良的原因有哪些？

BGA焊接不良，那么如遇到，就需要具體問(wèn)題具體分析，以下是BGA焊接不良的常見(jiàn)原因匯總

1）設(shè)計(jì)不良

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)問(wèn)題，包括焊盤(pán)尺寸大小，焊盤(pán)直徑等等設(shè)計(jì)不良，就會(huì)造成焊接出現(xiàn)不良

2）材料問(wèn)題

錫膏助焊劑與錫粉合金成分比例不合適，會(huì)出現(xiàn)空洞，氣泡率增加，甚至出現(xiàn)連錫短路不良

3）工藝問(wèn)題

在BGA貼裝的時(shí)候出現(xiàn)貼片偏移或者印刷錫膏出現(xiàn)錫膏偏移，都會(huì)造成BGA焊球爬錫不良，連錫、虛焊等品質(zhì)不良問(wèn)題