SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)設(shè)置調(diào)節(jié)

錫膏印刷機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上，因此錫膏印刷機(jī)的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì)，業(yè)內(nèi)認(rèn)為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機(jī)印刷非常重要，印刷的好不僅能提高產(chǎn)能和效率，而且能夠降低成本。

錫膏印刷機(jī)影響印刷品質(zhì)的好壞有多重因素，印刷參數(shù)設(shè)置容易造成少錫、多錫、連錫甚至拉尖等情況，下面托普科給大家分享SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)。

1.錫膏印刷機(jī)印刷間隙

印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.05mm。

2.印刷速度

印刷速度和錫膏的粘度有很大的關(guān)系，印刷速度越慢，錫膏的粘稠度越大：印刷速度越快，錫膏的粘稠度越小。速度快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。

 3.刮刀與鋼網(wǎng)角度

刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60度。

4.刮刀壓力

刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力很小，則漏進(jìn)窗口的焊錫膏量少，PCB上焊錫量不足，太大的壓力則導(dǎo)致焊錫膏印得太薄。理想的印刷速度與壓力應(yīng)該正好把焊錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干潔。

5.刮刀寬度

刮刀相對于PCB過寬，那就需要更大的壓力，更多的錫膏，因而造成錫膏浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長度加上50mm左右，并要保證刮刀落在金屬模板上.

6脫模速度

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為脫模速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要，分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，一般脫模速度設(shè)定為0.3-3mm/s，脫模距離一般為3mm。

7.清洗模式和清洗頻率

印刷過程中要對鋼網(wǎng)底部進(jìn)行清洗，清除其附著物，防止污染PCB，清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，錫膏印刷機(jī)設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，小間距、高密度，清洗頻率要高一些，保證印刷質(zhì)量，每30分要手動(dòng)用無塵紙擦洗一次。