貼片加工廠_3D X-RAY檢測PCBA板的重要性
什么是3D X-Ray
3D X-RAY就是能夠?qū)呙鑸D合成3D顯示的能力,原理就是透過X光聚焦掃描后用電腦合成立體的圖像,這跟我們在醫(yī)院照CT胸透類型,可以看到PCBA板內(nèi)部的焊接效果,而 2D X-Ray的只能掃描PCBA板的表面,只能看一些是否斷線、短路、有無氣泡、孔洞等問題。 而3D X-RAY則可以檢測PCBA HIP枕頭效應(yīng)、BGA是否空焊等問題,因此有規(guī)模實(shí)力、正規(guī)的貼片加工廠需具備3D X-RAY檢測能力。
3D X-Ray 的基本原理與優(yōu)點(diǎn)
3D X-Ray通過30分鐘的前期準(zhǔn)備、掃描、分析合成等工作后得到一張3D合成圖,對待測的PCBA內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割顯現(xiàn)不同深度的各層圖像,進(jìn)而達(dá)到判斷缺陷的目的,3D X-ray比2D掃描呈現(xiàn)更精確的立體成像結(jié)果,更容易檢測BGA的枕頭、空焊等問題。
3D X-Ray 的主要應(yīng)用:
IC封裝的缺陷檢驗(yàn):黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
印刷電路板可能產(chǎn)生的缺陷如:線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程品質(zhì)檢驗(yàn)、多層板各層線路配置分析。
各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
密度較高的塑膠材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)。
成品檢查: 這個(gè)一般用在精密機(jī)械加工件,有些尺寸及精度要求比較高的工件,
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