PCB 板彎了怎么辦？pcb板彎翹原因分析及改善方法

在SMT貼片加工時，很多工廠會遇到電路板在過回流焊時會出現(xiàn)彎板、翹板的現(xiàn)象，嚴(yán)重的話可能會造成電子元件空焊、立碑等不良SMT現(xiàn)象，造成這些現(xiàn)象是因為什么呢？就是因為板子承受的壓力或者板子局部承受的壓力不均勻而導(dǎo)致彎板或翹板的現(xiàn)象，板子通過回流焊的高溫時，會將電路板變軟，加上電路板材料的熱脹冷縮的化學(xué)因素特性，造成了彎板、翹板。

彎板、翹板的解決對策和方法

1. 降低回流焊的溫度或調(diào)板子經(jīng)過回流焊中升溫及冷卻的速度，降低板彎及翹板的發(fā)生

2. 采用較高Tg的板材可以承受更高的溫度，增加承受高溫帶來壓力變形的能力，相對來講材料成本會增加；

3. 增加板子厚度，這種只適用于對產(chǎn)品本身沒有PCB板厚度要求的產(chǎn)品，輕薄化的產(chǎn)品只能使用其他方法；

4. 減少拼板數(shù)量及降低電路板尺寸，因為拼板越大、尺寸越大，板子局部在經(jīng)過回流焊高溫受熱后，局部的承受壓力不同，受其本身的重量影響，容易造成中間局部凹陷變形

5. 使用過爐托盤治具降低電路板變形，電路板在經(jīng)過回流焊高溫?zé)崦浐罄m(xù)冷卻冷縮，托盤治具都能起到穩(wěn)住電路板的功能，不過用過濾托盤治具比較貴，還需要增加人工來放置托盤治具

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江西英特麗SMT貼片加工廠車間實景圖

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