PCBA板的檢測方法

    PCBA板測試是確保將高質(zhì)量、高穩(wěn)定性、可靠性高的PCBA產(chǎn)品交付給客戶，減少到客戶手上產(chǎn)生不良，避免售后的關(guān)鍵步驟，加強客戶的信任和公司的品牌美譽度，下面英特麗小編給大家介紹下PCBA加工行業(yè)PCBA板的檢測方法。

1、目檢

目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中最原始的方法，僅僅只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。配合放大鏡檢測PCBA

2、在線測試儀（ICT）

ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度，高穩(wěn)定性，檢查短路，開路，電阻，電容。

3、自動光學(xué)檢測（AOI）

自動關(guān)系檢測有離線和在線式、也有2D和3D的區(qū)別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識別系統(tǒng)，通過掃描整片PCBA板，再利用機器的數(shù)據(jù)分析來判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機自動掃描被測PCBA板質(zhì)量缺陷，在檢測前需要確定一塊OK板，將OK板的數(shù)據(jù)存儲在AOI里面，后續(xù)批量生產(chǎn)根據(jù)這塊OK板做基礎(chǔ)模型，來判定其他板是否OK。

4、X-射線機（X-RAY）

對于BGA/QFP這種引腳類的電子元件，ICT和AOI是無法檢測其內(nèi)部引腳的焊接品質(zhì)，X-RAY類似于胸透機，可以透過PCB表面查看內(nèi)部引腳的焊接是否虛焊、貼裝是否到位等問題，X-RAY利用X射線穿透PCB板來查看內(nèi)部，X-RAY在可靠性要求高的產(chǎn)品上應(yīng)用比較普及，類似航空電子、汽車電子

5、樣品檢驗

在批量生產(chǎn)和組裝之前，通常會進行首樣檢查，以便在批量生產(chǎn)中可以避免出現(xiàn)集中缺陷問題，導(dǎo)致PCBA板生產(chǎn)出現(xiàn)問題，這被稱為第一件檢驗。

6、飛針測試儀

飛針探頭適用于需要昂貴檢測費用的高復(fù)雜度PCB的檢查。飛針的設(shè)計和檢查可以在一天內(nèi)完成，組裝成本相對較低。它能夠檢查安裝在PCB上的部件的開路，短路和方向。此外，它在識別組件布局和對齊方面效果很好。

8、制造缺陷分析儀（MDA）

MDA的目的只是對板進行直觀的測試，以揭示制造缺陷。由于大多數(shù)制造缺陷是簡單的連接問題，所以MDA僅限于測量連續(xù)性。通常，測試儀將能夠檢測電阻，電容和晶體管的存在。還可以使用保護二極管來實現(xiàn)集成電路的檢測，以指示組件是否正確放置。

9.老化測試

PCBA在經(jīng)過貼裝和DIP后焊插件、分板剪角、件面檢修和首件測試后，在批量生產(chǎn)完成后，會對PCBA板進行老化測試，測試在長時間通電后，各項功能是否正常、電子元件是否正常等。