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SMT貼片加工流程和注意事項

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SMT貼片加工流程和注意事項

發(fā)布日期:2021-06-15 作者:江西英特麗電子 點擊:


SMT貼片加工流程和注意事項


    SMT應(yīng)該是電子組裝工業(yè)自動化程度最高的一環(huán),一整條產(chǎn)線大概只需要5~7個人就可以保持一條生產(chǎn)線的運作,而且大約每30~60秒就可以產(chǎn)出一片PCBA板。

 西門子配線方案.jpg

SMT產(chǎn)線設(shè)備配制流程圖


pcb空板上面貼裝二維碼序列號,這組序號最主要在追蹤中其生產(chǎn)歷程,通過MES系統(tǒng)記錄,它可以追蹤板子上面打了哪些電子料,它也可以讓我們追蹤整個生產(chǎn)過程中有沒有什么異常狀況或是不良修理

備注:江西英特麗所有SMT生產(chǎn)線的設(shè)備都連入了MES系統(tǒng),為客戶的產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航

 

01.空板載入

將空板整齊重疊排列放置于料架上,然后由機構(gòu)裝置從最上面的板子一片片送入SMT生產(chǎn)線的輸送帶中,這過程都會有感應(yīng)器作為眼睛傳送到電腦中,然后判斷何時該推送板子,并下指令何時停止板子前進(jìn)。

 

02.印刷錫膏

這個步驟會把錫膏透過鋼板印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤上面,錫膏的位置與體積會影響到后續(xù)的焊接品質(zhì),這些錫膏會在后續(xù)SMT制程回焊爐高溫區(qū)時融化并在重新凝固的過程中將電子零件焊接在電路板上面。

使用「錫膏」來作為電子零件與PCB結(jié)合的最主要原因如下:

1)焊錫完成前將電子零件黏貼固定在電路板,使其不至于因為PCB的移動或振動而偏移。

2)經(jīng)過回焊高溫后將電子零件焊接固定于PCB上,使其在終端用戶使用的過程中不至于掉落,并達(dá)到電子訊號傳遞的目的。

 

03.錫膏檢查機 SPI

錫膏印刷的優(yōu)劣會直接影響到后續(xù)零件焊接的良莠好壞,所以為求品質(zhì)穩(wěn)定,都會先在錫膏印刷之后額外多設(shè)置一臺光學(xué)儀器,用來檢查錫膏印刷的品質(zhì),檢查后如果發(fā)現(xiàn)有錫膏印刷不良的板子就可以先挑出來,洗掉上面的錫膏在重新印刷錫膏就可以,或是采用修理的方式移除多余的錫膏。SPI之所以重要是因為錫膏如果經(jīng)過回焊后就固化了,錫膏固化后才發(fā)現(xiàn)零件有焊接問題就必須動用烙鐵修復(fù)或是報廢,如果可以在早期固化前就發(fā)現(xiàn)錫膏印刷問題并加以改善或解決,就可以大幅降低生產(chǎn)不良率并降低修理的成本。

 

04.高速貼片機

電路板上的電子零件一般分為主動元件(IC類零件)與被動元件,而這類SMD被動元件(如小電阻、電容、電感)又稱「Small Chip」的體積通常比較小,而且一般只有兩個端點需要被焊接,所以在將這類小零件擺放在電路板上時相對的位置精度要求也比較低,所以就高速貼片機,一般會有好幾個吸嘴頭,而且速度非常地快,一秒鐘可以打好幾顆零件,但大型零件或是有一定重量的零件就不適宜用高速貼片機來處理,一來會拖累原本打得飛快的小零件速度,二來怕零件會因為板子快速移動而偏移了原來的位置。

 

05.多功能貼片機(中速貼片機)

它幾乎可以用于所有SMD零件的貼片打件需求,但因為其追求的不是速度,而是打件的精度,所以慢速機一般拿來打一些體積比較大或是比較重或是多腳位的電子零件,如BGA積體電路、連接器、屏蔽框/罩…等,因為這些零件需要比較準(zhǔn)確的位置,所以其對位及角度調(diào)整的能力就變得非常重要,取件(pick)后會先用照相機照一下零件的外觀,然后調(diào)整零件的位置與角度后才會置,所以整體速度上來說就相對的慢了許多。



06.爐前AOI

有些手機板的SMT會在回焊爐前多設(shè)置一道「爐前AOI」,用來確認(rèn)回焊前的打件貼片品質(zhì)。還有一個情況是某些板子會在SMT階段就直接將「屏蔽罩」焊接于電路板上,一旦屏蔽罩放上電路板就無法在經(jīng)由AOI或是目檢方法檢查其貼片與焊錫品質(zhì),有這種情況一定要擴多設(shè)置一道「爐前AOI」,放置在「屏蔽罩」貼片之前。

 

07.回流焊

將錫膏熔融,將電子零件焊接于電路板之上,其溫度的上升與下降的曲線往往影響到整個電路板的焊接品質(zhì),根據(jù)焊錫的特性,一般的回焊爐會設(shè)定預(yù)熱區(qū)、吸熱區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)來達(dá)到最佳的焊錫效果。另外回焊爐中的最高溫度最好不要超過250℃,否則會有很多零件因為沒有辦法承受那么高的溫度而變形或融化。 基本上電路板經(jīng)過回焊爐后,整個電路板的組裝就算完成,手焊零件除外,剩下的就是檢查及測試電路板有沒有缺陷或功能不良的問題而已。

 

08.光學(xué)檢查焊錫性 AOI,

爐后AOI幾乎已經(jīng)成現(xiàn)今SMT的標(biāo)準(zhǔn)配置,但并不一定每條SMT的產(chǎn)線都會配置有光學(xué)檢查機(AOI」,設(shè)置「爐后AOI」的目的之一是因為有些密度太高的電路板無法有效的進(jìn)行后續(xù)的開短路電路測試(ICT),所以用AOI來取代,但由于AOI為光學(xué)判讀,有其先天上的盲點,比如說零件底下的焊錫無法被檢查,鄰近高零件的位置會有陰影效應(yīng)無法有效檢查,而且目前AOI僅能針對看得到的零件檢查有否墓碑、側(cè)立、缺件、位移、極性方向、錫橋、空焊等,但無法判斷假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件品質(zhì)

因此有些先進(jìn)的EMS工廠就會有X-RAY,用于品質(zhì)要求高,可靠性要求高的產(chǎn)品和客戶,來檢測引腳的焊接品質(zhì)。

備注:江西英特麗配置X-RAY


 

09.收板

當(dāng)板子組裝完成后再收回到分料架內(nèi),這些分料架已經(jīng)被設(shè)計成可以讓SMT機臺自動取放板子

 

10.成品目檢

不論有沒有設(shè)立爐后AOI,一般的SMT線都還是會設(shè)立一個電路組裝板的目視檢查區(qū)!目的檢查電路板組裝完成后有無任何的不良,如果是設(shè)置有AOI則可以減少目檢人員的數(shù)量,因為還是要檢查一些AOI無法檢測到的地方,或復(fù)檢AOI檢測打下來的不良。


以上就是SMT貼片加工流程和注意事項的一些說明,江西英特麗是專業(yè)的SMT貼片加工廠家,設(shè)備齊全,均為一線進(jìn)口,同時擁有完善的測試檢測崗,提供從貼片、插件、后焊、測試、組裝、包裝一條龍的OEM/ODM代工服務(wù)。


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