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PCBA加工中的ICT測試技術(shù)介紹

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PCBA加工中的ICT測試技術(shù)介紹

發(fā)布日期:2021-07-07 作者:江西英特麗電子 點(diǎn)擊:

PCBA加工中的ICT測試技術(shù)介紹


ict測試主要測什么?

ICT測試主要用于PCBA板的測試,可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量,對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試,對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試


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PCBA測試常見ICT測試方法


1、模擬器件測試
  利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有: 
  ∵Ix = Iref
  ∴Rx = Vs/ V0*Rref 
 
  Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計(jì)算電阻。測量出V0,則Rx可求出。  若待測Rx為電容、電感,則Vs交流信號源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。
 
2、Vector(向量)測試
  對數(shù)字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實(shí)際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 如:與非門的測試 
 
  對模擬IC的測試,可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵電壓、電流,測量對應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測試。
 
3、非向量測試 
  隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費(fèi)大量的時間,如80386的測試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。
 

  ICT測試處于PCBA生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端,PCBA測試的第一道工序,可以及時的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題,有助于改善工藝,提高生產(chǎn)的效率。


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