1、表面貼裝（SMT）
表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制電路板組裝件
2、回流焊接（reflowsoldering）
通過(guò)高溫?zé)崛刍疨CB焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)的連接
3、波峰焊接（wavesoldering）
與回流焊原理類(lèi)似
4、錫膏（solderpaste）
由多金屬合金、助焊劑和一些活性劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊膏，類(lèi)似于牙膏。
5、貼片膠或稱(chēng)紅膠（adhesives）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。
6、點(diǎn)膠(dispensing)
表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程。
7、貼裝（pickandplace）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。
8、細(xì)間距（finepitch）
小于0.5mm引腳間距
9、貼片機(jī)（placementequipment）
完成表面貼裝元器件貼片功能的工藝設(shè)備
10、貼片檢驗(yàn)(placementinspection)
貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。
11、鋼網(wǎng)印刷(metalstencilprinting)
使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程。
12、印刷機(jī)(printer)
在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專(zhuān)用設(shè)備。
13、爐后檢驗(yàn)(inspectionaftersoldering)
對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。
14、高速貼片機(jī)(highplacementequipment)
實(shí)際貼裝速度大于5萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。
15、多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī),。
16、爐前檢驗(yàn)(inspectionbeforesoldering)
貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。
17、返修(reworking)
為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。
18、返修工作臺(tái)(reworkstation)
能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專(zhuān)用設(shè)備。
