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PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因

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PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因

發(fā)布日期：2021-10-11 作者：江西英特麗電子科技 點擊：

PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因



PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的目的：


1、降低PCB變形

PCB經(jīng)過回流焊高溫后多多少少會有一些變形，使用過爐托盤或載具，只是降低變形的范圍，只要變形在不影響品質(zhì)的范圍內(nèi)就可以


2、防止過重零件掉落
過爐托盤或過爐載具就是為了克服PCB變形與零件掉落的問題而出現(xiàn)，它一般利用定位柱來固定PCB的定位孔，在板材高溫變形時有效維持PCB的形狀降低板材變形，

 
過爐托盤或過爐載具必須具備以下的特性需求：
?　其軟化變形溫度應該要高于300℃以上，要可以重復使用，不會變形。
?　要有較小的熱膨脹性。熱脹冷縮為一般材料的特性，如果載具熱膨脹太大，反而會破壞PCB。
?　材料要可以加工
?　材料最好要輕
?　材料最好還要不易吸熱或是散熱要快
?　材質(zhì)要盡可能便宜，且可以量產(chǎn)

一般常見的過爐載具的材料為鋁合金，另外也有使用高碳鋼、鎂合金來制作過爐托盤的，鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕





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