smt貼片_BGA貼裝有哪些工藝特點(diǎn)
smt貼片是一個(gè)市場大但工序繁多的電子加工行業(yè)，隨著電子產(chǎn)品小型化尤其是消費(fèi)類電子行業(yè)的小型化，越來越多的集成電路被廣乏使用，比如SOP/QFP以及BGA，這些都是集成封裝的IC，今天英特麗電子小編就跟大家聊下BGA的貼裝工藝特點(diǎn)
上圖就是BGA，從圖中可看到，BGA下面都是些半圓球，因此貼裝精度和工藝水平會(huì)更高。
BGA貼裝的特點(diǎn)
BGA的焊球都在底部，不能直接看到焊接情況，需要采用X-ray光機(jī)檢測設(shè)備才能檢測焊接品質(zhì)，比如是否空焊、焊球是否斷裂等
BGA屬于敏感元器件，底部的焊球如受外部沖擊，容易斷球，因此在貼裝前PMC必須檢測焊球的完整性
BGA屬于敏感元件，PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將其布置在遠(yuǎn)離拼板邊和螺釘?shù)牡胤?/p>
BGA容易受潮，容易發(fā)生形變，因此在貼裝前需要確認(rèn)是否符合要求
151-1810-5624
尹先生
