電子產品貼片到成品流程

在我們日常生活中處處可見琳瑯滿目的各種電子產品，作為消費者而言，電子產品就是最終的成品，看重的是品質和穩(wěn)定性，對于其是怎樣來到貨架上或自己的生活中就全然不知了。今天小編就跟大家聊聊電子產品貼片到成品流程。

上圖是我們日常生活中常見的電子產品，但是這些都是被組裝打包成為最終銷售的成品，那么成品在加工出廠前是啥樣的？

下面跟著我的步伐來看。

1）最上游的電子元件

我們所使用的電子產品，里面都是各種各樣的電子元件（比如：電阻、電容、二極管、變壓器、IC），電子產品要發(fā)揮其功能，必須依靠相關的電子元件，拿我們最常見的電腦來說，CPU是負責運算，內存是負責存儲，還有各類電容電阻等小元件負責電路的穩(wěn)定運行。

2）PCB

有了電子元件，那么還不行，還需要一塊板子，負責各種元件的運行，它就是PCB，俗稱電路板，就好像建一棟房子，PCB就是這棟房子的框架，PCB也是經過多道工序生產的，包括前期的設計、開發(fā)、生產加工

關于pcb與pcba的區(qū)別，可以看下面這個鏈接的詳細說明

 http://www.androidworld.cn/news/442.html

3）貼片

貼片是電子主板的前段工序，包括錫膏印刷、貼片、回流焊接等，這是貼片工藝工序的三大關鍵，隨著電子產品技術發(fā)展的快速以及精密化，越來越多的貼片檢測設備也多種多樣，比如SPI/AOI/X-RAY等等。貼片焊接完，一塊相對標準的主板雛形就出來了。

4）插件

插件俗稱DIP，就是將一些需要過孔的元件插到PCB上，然后通過波峰焊焊接固化，然后再點膠（因為有些插件元件特別大，需要點膠加以固定，不易松動或者脫落），再對其過長的插件剪角修平整，再件面檢修ok后進行分板，分板完成后就是功能測試階段。

5）測試

插件剪角分板后，就要到測試了，測試一塊主板功能是否完善，有無錯誤，常用到的測試有ICT、飛針、PCBA測試機等。

6）組裝、包裝

主板測試完后，就可以到組裝環(huán)節(jié)了，組裝包裝是最費人力的，每一道工序都需要人員操作，有些工序甚至需要配置更多，組裝就是我們常見的流水線，一堆人坐在那完成每一道工序進入下一道工序，然后到最終的測試和包裝。

以上就是電子產品貼片到成品流程的一些大致程序，目前每個工序都有完善齊全的供應鏈，以上說的也只是一些關鍵的工序，還有很多細節(jié)之處未陳述，只是給大家講了個大概情況，讓大家對這個有個初步的認識。

我司是專業(yè)的貼片加工、DIP插件、測試組裝一條龍加工廠，如你有電子產品需要smt貼片代工，歡迎聯系我們。