smt空焊有哪些原因及改善對策

    昨天跟大家介紹了SMT立碑的焊接品質(zhì)問題，其實SMT有各種各樣的品質(zhì)偶爾出現(xiàn)，例如空焊、虛焊、連錫、破損、缺件、偏移等等，不同的品質(zhì)問題有相似的原因，也有不同的原因，今天就跟大家聊聊SMT空焊有哪些原因及改善對策。

空焊的意思就是元件，尤其是帶引腳的元件沒有爬錫，稱之為空焊，空焊有主要以下8大原因

1）鋼網(wǎng)開孔不良

因為引腳間距非常密，因此開孔非常非常小，如果開孔精度不良就會導(dǎo)致錫膏不能漏印或者漏印非常少，從而導(dǎo)致焊盤沒有錫膏，焊接后出現(xiàn)空焊。

解決對策：精準(zhǔn)開鋼網(wǎng)

2）錫膏活性比較弱

錫膏本身問題活性比較弱，錫膏不容易熱熔

解決對策：更換活性錫膏

3）刮刀壓力大

錫膏要漏印涂覆在pcb焊盤上，需要刮刀來回刮一遍，如果刮刀壓力大并且速度快，錫膏漏印就會非常少，導(dǎo)致空焊

解決對策：調(diào)整刮刀壓力及速度

4）元件引腳翹腳變形

有些元件引腳來料或者運輸途中出現(xiàn)翹腳或者變形，導(dǎo)致錫膏熱熔無法爬錫，出現(xiàn)空焊

解決對策：在使用前檢測后再使用

5）pcb銅箔臟或氧化

pcb銅箔有污垢或者氧化，引腳爬錫不良，導(dǎo)致空焊

解決對策：pcb開封后應(yīng)盡快使用，在使用前應(yīng)該烘烤及檢查

6）回流焊預(yù)熱區(qū)升溫太快

回流焊預(yù)熱區(qū)升溫太快，導(dǎo)致錫膏溶解完，在加熱及焊接區(qū)都已蒸發(fā)

解決對策：設(shè)置合理的爐溫曲線

7）貼片機(jī)元件貼裝偏移

因為引腳間距非常密，有些貼片機(jī)精度達(dá)不到，導(dǎo)致貼裝偏位，沒有將引腳貼裝到指定焊盤

解決對策：購買高精度貼片機(jī)

8）錫膏印刷偏移

錫膏印刷機(jī)印刷偏移，可能是鋼網(wǎng)的原因，也有可能是夾板松動

解決對策：調(diào)整錫膏印刷機(jī)，調(diào)整Table工作臺軌道夾具進(jìn)行調(diào)整；

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英特麗電子科技是專業(yè)的SMT貼片加工廠，位于江西撫州臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園，有24條高端ASM（西門子）SMT生產(chǎn)線，8條松下自動插件線，8條波峰焊生產(chǎn)線，15條組裝包裝生產(chǎn)線，小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，可Z小貼裝01005元件，可貼裝Z密0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測試設(shè)備，實現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測設(shè)備均連接MES，實驗室設(shè)備配置設(shè)備200+臺/套包含X-Ray，Rohs試驗，跌落試驗，模擬運輸振動試驗，高低溫濕熱試驗，鹽霧腐蝕試驗，耐破裂強(qiáng)度試驗等