smt貼片印刷連錫的原因與解決方法

smt貼片加工會(huì)出現(xiàn)一些品質(zhì)不良問(wèn)題，比如立碑、連錫、空焊、假焊等等，出現(xiàn)不良品質(zhì)的原因有很多，如果出現(xiàn)需要具體問(wèn)題具體分析，讓工藝工程師排查問(wèn)題找到解決方法，保證品質(zhì)優(yōu)良。

今天跟大家介紹下smt貼片印刷連錫的原因和解決方法。

什么是smt貼片連錫？www.androidworld.cn

從字面意思上可以很好理解連錫概念，大致就是相鄰焊盤(pán)出現(xiàn)多余的錫，形成連接，不同焊盤(pán)或者線(xiàn)路，被多余的錫連在一起，也稱(chēng)為錫橋。如下圖所示：

了解連錫的定義和實(shí)際圖片后，我們就需要去分析連錫出現(xiàn)的原因和改善對(duì)策，以下就是smt貼片連錫的相關(guān)原因和一些改善對(duì)策：

1）錫膏粘性差

錫膏是由錫粉和助焊劑組合而成，在未拆封使用前會(huì)放在冰箱內(nèi)，當(dāng)需要使用的時(shí)候，就需要提前回溫并且攪拌均勻，出現(xiàn)連錫是由于錫膏的粘性差，可能是回溫或攪拌時(shí)間不夠充分。

改善對(duì)策：

使用前提前正常回溫30分鐘以上，并且攪拌均勻，直到攪起錫膏下流不會(huì)出現(xiàn)斷流就行。目前越來(lái)越多的大廠(chǎng)使用智能錫膏管理柜，可以有效改善此問(wèn)題。

2）鋼網(wǎng)開(kāi)口不夠精確

貼片需要使用鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)其實(shí)就是pcb焊盤(pán)的漏點(diǎn)，需要制作的跟pcb焊盤(pán)大小尺寸、位置一樣，有些鋼網(wǎng)制作出現(xiàn)瑕疵，可能就會(huì)出現(xiàn)開(kāi)口過(guò)大，導(dǎo)致漏印錫膏量過(guò)多，出現(xiàn)錫膏偏移導(dǎo)致連錫。

改善對(duì)策：

鋼網(wǎng)需要根據(jù)Gerber文件仔細(xì)核對(duì)，并且使用激光開(kāi)網(wǎng)，同時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口（尤其是有引腳的焊盤(pán)）盡量開(kāi)口比實(shí)際焊盤(pán)小四分之一。

3）錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，pcb板出現(xiàn)松動(dòng)

pcb焊盤(pán)上面要印刷錫膏，需要使用錫膏印刷機(jī)，錫膏印刷機(jī)有個(gè)工作臺(tái)，用于pcb錫膏印刷和脫模，在pcb焊盤(pán)錫膏印刷時(shí)，pcb需要傳送到工作臺(tái)指定位置，并且需要夾具固定pcb板，如果傳送位置出現(xiàn)偏差，夾具沒(méi)夾緊pcb，都會(huì)出現(xiàn)印刷偏移，產(chǎn)生連錫。

改善對(duì)策：

錫膏印刷機(jī)印刷錫膏時(shí)，需要提前調(diào)試好程序讓pcb傳送位置精確，夾具要定期檢查更換保養(yǎng)

綜合以上因素，為了避免出現(xiàn)連錫等不良品質(zhì)發(fā)生，需要前期做好打樣，也可在印刷機(jī)后面加個(gè)SPI檢測(cè)，盡可能降低不良率。

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