smt貼片不良原因及對策

smt貼片是由多種工藝和設(shè)備組合，進而完成pcb貼片,出現(xiàn)的不良也需對不同工藝環(huán)節(jié)進行評估，比如錫膏印刷不良、貼片不良、回流焊接不良，下面跟大家講下不同工藝設(shè)備常見的不良。

一：錫膏印刷不良

1）偏移

錫膏印刷偏移指的是錫膏印刷沒有完全印刷在pcb焊盤上，有些焊盤只印刷部分，另外部分偏移到pcb板上

原因：

錫膏粘性差，印刷后流到焊盤外，工作臺夾具不緊，導(dǎo)致位移，鋼網(wǎng)開孔出現(xiàn)偏差

對策：

錫膏回溫攪拌按照標準要求進行，更換粘性強的錫膏，工作臺夾具調(diào)整或更換，根據(jù)Gerber文件檢查鋼網(wǎng)開孔

2)漏印

漏印是指焊盤上沒有錫膏

原因：

對應(yīng)焊盤鋼網(wǎng)沒開孔，對應(yīng)焊盤位置孔壁錫膏堵塞，夾具松動導(dǎo)致未正確印刷。

對策：

檢查鋼網(wǎng)開孔是否正確，檢查鋼網(wǎng)開孔口是否錫膏堵塞，如堵塞，則清洗，檢查夾具是否松動，如果松動則重新安裝調(diào)整。

3)平整度不良

錫膏印刷平整度不良是指焊盤表面錫膏量高度不一或者出現(xiàn)拉尖等。

原因：
刮刀壓力大小不均，脫模速度導(dǎo)致

對策
改善刮刀角度和壓力，調(diào)整脫模速度

二：貼片不良

1）元件偏移

元件偏移是指貼片的元件沒有在焊盤中心位置，出現(xiàn)貼片偏移

2）角度出錯

貼片角度出錯，是指貼片的片式元件角度出現(xiàn)錯誤，一端貼到另外一端

3）元件貼錯

元件貼錯是指焊盤本身應(yīng)該貼A元件，而貼成B元件

貼片不良有多種因素導(dǎo)致，可能是負壓不足，可能是吸嘴磨損，可能是視覺鏡頭有臟物導(dǎo)致識別出錯，也有可能是飛達供料位置不正確，也有可能是本身物料問題等等，貼片不良需要根據(jù)具體情況去尋找原因找到相關(guān)對策解決。

三：焊接不良

回流焊接不良是最終PCBA成品出現(xiàn)的主要不良體現(xiàn)，比如常見的立碑、連橋、錫珠、虛焊、少件等等，這些焊接不良可以通過AOI光學檢測儀檢測出來，然后經(jīng)過目檢再確認，焊接不良需要及時發(fā)現(xiàn)和找到解決對策。相關(guān)焊接不良的原因和對策，可以點擊下面的鏈接查看：

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