smt貼片知識:bga連錫的原因

bga是smt貼片加工行業(yè)的一種高精密IC元件，價格比較昂貴，屬于主動芯片，因此對于貼裝工藝和技術(shù)要求非常高，如果bga貼裝出現(xiàn)大批量品質(zhì)問題，那么會造成嚴(yán)重的成本浪費(fèi)

通常bga連錫是焊接的常見品質(zhì)問題，連錫通常也稱作短路，表面bga下面的錫球與錫球在焊接的過程中發(fā)生相連，導(dǎo)致焊盤相連而造成短路

造成bga貼片連錫的原因常見有以下幾點(diǎn)

1）pcb（焊盤）不平整

pcb pad焊盤不平整，導(dǎo)致錫球高低不一，貼片壓合深度不一，造成連錫短路

2）錫膏印刷量多過厚

pad焊盤錫膏印刷量多過厚，導(dǎo)致過回流焊的時候，錫膏熱熔后錫球與錫球間發(fā)生相連，造成連錫短路，這是bga連錫發(fā)生最多的原因

3）pcb焊盤有異物

這個與pcb焊盤不平整類似，因焊盤上面有異物，導(dǎo)致錫膏印刷量出現(xiàn)偏差以及貼合出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致錫膏熱熔相鄰間的錫球連錫

4）貼裝偏移

bga屬于高精密的ic，錫球之間的距離小于1uM的都有，因此貼片機(jī)在貼裝bga時需要高精密貼裝，如果出現(xiàn)錫球與焊盤位差，就容易造成錫球相連連錫，這也是bga連錫發(fā)生的主要原因

以上情況是bga發(fā)生連錫的一些常見原因，bga焊接品質(zhì)的檢測，最好需要使用x-ray查看，這樣更好的排查bga焊接品質(zhì)，如下圖所示，就是通過x-ray檢測bga焊接的圖像

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