smt貼片錫膏印刷少錫原因？
smt貼片錫膏印刷是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的必要環(huán)節(jié)，主要是通過(guò)錫膏印刷機(jī)在pcb焊盤(pán)上刮涂一層錫膏，而后通過(guò)貼片機(jī)貼裝電子元件到焊盤(pán)上面，再通過(guò)回流焊焊接，即可得到一塊PCBA板，錫膏印刷不良是導(dǎo)致焊接不良的主因，因此錫膏印刷是非常的關(guān)鍵，如果smt貼片錫膏印刷少錫就會(huì)造成很多品質(zhì)不良問(wèn)題，比如說(shuō)空焊、虛焊等。今天就跟大家聊聊錫膏印刷少錫的原因。
錫膏印刷少錫原因如下：
1.錫膏問(wèn)題
錫膏是smt貼片的輔料，類(lèi)似于牙膏，里面含有助焊劑和錫粉，錫膏一般存儲(chǔ)在冰箱內(nèi)，在使用前回溫和攪拌，如果回溫時(shí)間段、攪拌時(shí)間短，就會(huì)導(dǎo)致錫膏流動(dòng)性差，從而在印刷錫膏的時(shí)候，錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)下滲到pcb焊盤(pán)量就會(huì)變少，從而導(dǎo)致印刷少錫。
2.印刷刮刀問(wèn)題
錫膏印刷少錫的原因還有刮刀的問(wèn)題，錫膏要印刷到pcb焊盤(pán)上，需要通過(guò)刮刀刮以下，從而讓錫膏下滲到pcb焊盤(pán)，如果刮刀壓力大、刮刀速度過(guò)快，會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)與pcb焊盤(pán)的距離很近，從而導(dǎo)致pcb焊盤(pán)上的上錫量變少，引起印刷少錫。
3.鋼網(wǎng)問(wèn)題
鋼網(wǎng)問(wèn)題主要有2點(diǎn)，一方面是鋼網(wǎng)開(kāi)孔小，導(dǎo)致錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)孔洞下錫少；另外一方面就是鋼網(wǎng)上面沒(méi)有定期及時(shí)清理孔壁，有殘留的錫膏堵塞開(kāi)孔，從而導(dǎo)致錫膏下錫少。
4.pcb板定位問(wèn)題
pcb板對(duì)位鋼網(wǎng)孔洞出現(xiàn)偏差也會(huì)導(dǎo)致印刷少錫。
以上是smt貼片錫膏印刷少錫的常見(jiàn)原因，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，需要工藝和產(chǎn)線工程師針對(duì)不同問(wèn)題，逐一排查，解決完善少錫的不良。原文出處：www.androidworld.cn
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