smt貼片加工質(zhì)檢方法有哪些？

smt貼片是電子產(chǎn)品上游工藝，電路板的可靠性、品質(zhì)是客戶審核的關(guān)鍵指標(biāo)，因此貼片加工質(zhì)量檢查非常重要，一方面可以降低品質(zhì)不良導(dǎo)致客訴，其次也可以提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，讓客戶持續(xù)的下訂單。所以品質(zhì)是智能制造行業(yè)最核心的理念。

要保障品質(zhì)，就需要質(zhì)檢，smt貼片加工質(zhì)檢方法有哪些？

在貼片環(huán)節(jié)需要做好以下質(zhì)檢

1）物料檢驗(yàn)

不管是客戶來(lái)料還是代料，在生產(chǎn)前都需要對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，確保物料合格且是良品

2）SPI檢驗(yàn)

spi是檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，錫膏檢測(cè)可以提前刷選印刷不良（比如拉尖、錫膏偏移、少錫、錫膏不平整），降低后面焊接不良品質(zhì)

3）AOI檢驗(yàn)

AOI光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和算法，采集焊接圖像，并對(duì)其進(jìn)行質(zhì)量比對(duì)，檢測(cè)焊接品質(zhì)（短路、立碑、連橋、空焊虛焊、錯(cuò)位等）

4）X-ray檢驗(yàn)

X-RAY檢驗(yàn)是利用X射線，通過(guò)透視圖像進(jìn)行焊接品質(zhì)檢驗(yàn)，尤其是BGA等IC的焊接

5）目視檢驗(yàn)

目視檢驗(yàn)也是人工配合顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)，通過(guò)肉眼觀察貼片后的電子元件與焊點(diǎn)進(jìn)行初步判斷

6）ICT測(cè)試

利用測(cè)試夾具對(duì)電路板的元件進(jìn)行電氣特性測(cè)試，檢驗(yàn)焊接后的電路是否正常導(dǎo)電

7）FCT測(cè)試

FCT測(cè)試是對(duì)電路板焊接完后，進(jìn)行程序燒錄，然后對(duì)其功能進(jìn)行完整檢驗(yàn)

8）老化測(cè)試

老化測(cè)試是模擬產(chǎn)品真實(shí)使用環(huán)境，對(duì)其進(jìn)行通電耐久性的測(cè)試，檢驗(yàn)正常開(kāi)機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用是否正常

以上是smt貼片常規(guī)質(zhì)檢方法，某些行業(yè)還有不同的測(cè)試要求，比如Rohs、鹽酸腐蝕檢驗(yàn)、跌落測(cè)試檢驗(yàn)、防水防振測(cè)試檢驗(yàn)等等，針對(duì)不同客戶的檢驗(yàn)要求，工廠需要配合客戶進(jìn)行。