回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法
回流焊是smt重要的設(shè)備，通過(guò)融化焊盤(pán)上的錫膏，將電子元件（如貼片電阻、電容、電感等）與焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)固定，使其電路、電氣通暢。
回流焊工作原理與工作流程
1）進(jìn)板
待焊接的PCB板完成貼裝后，通過(guò)傳送帶輸送到回流焊進(jìn)入回流焊的預(yù)熱區(qū)
2）預(yù)熱
預(yù)熱區(qū)，PCB板逐漸升溫，錫膏中的助焊劑溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，去除錫膏中的揮發(fā)性溶劑，同時(shí)錫膏中的助焊劑開(kāi)始濕潤(rùn)焊盤(pán)、元件引腳，為接下來(lái)的焊接做準(zhǔn)備。此時(shí)，錫膏開(kāi)始軟化并塌落，覆蓋在焊盤(pán)上
3）恒溫區(qū)
恒溫區(qū)用于進(jìn)一步確保錫膏中的溶劑和氣體充分蒸發(fā)，同時(shí)使錫膏保持一定的溫度和均勻性，在焊接前使PCB板、元器件和錫膏達(dá)到均勻的溫度分布，為進(jìn)入焊接區(qū)做準(zhǔn)備，這樣有利于減少焊接過(guò)程中的溫度波動(dòng)，提高焊接質(zhì)量
4）焊接區(qū)
此區(qū)域溫度迅速升高，錫膏達(dá)到熔點(diǎn)并熔化，液態(tài)錫在PCB的焊盤(pán)、元器件端和引腳之間形成焊點(diǎn)，這個(gè)過(guò)程中，助焊劑與金屬氧化物反應(yīng)，生成揮發(fā)性的氣體，幫助去除氧化物，確保焊接質(zhì)量
5）冷卻區(qū)
焊接完成后，焊點(diǎn)迅速冷卻凝固，保持其形狀和性能，冷卻區(qū)的溫度逐漸降低，焊點(diǎn)從液態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，完成整個(gè)焊接過(guò)程
回流焊的操作步驟
準(zhǔn)備階段：
1）檢查設(shè)備內(nèi)有無(wú)雜物，確保安全后開(kāi)機(jī)，選擇生產(chǎn)程序開(kāi)啟溫度設(shè)置，
2）調(diào)節(jié)導(dǎo)軌寬度：根據(jù)PCB的寬度，調(diào)節(jié)回流焊機(jī)的導(dǎo)軌寬度，確保PCB在傳輸過(guò)程中穩(wěn)定
3）開(kāi)啟相關(guān)設(shè)備：開(kāi)啟運(yùn)風(fēng)、網(wǎng)帶運(yùn)送和冷卻風(fēng)扇，確保焊接過(guò)程中設(shè)備處于正常工作狀態(tài)
回流機(jī)溫度控制有鉛最高(245±5)℃，無(wú)鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在(255±5)℃。
4）設(shè)置溫度：根據(jù)焊接產(chǎn)品的要求和焊接工藝，設(shè)置回流焊機(jī)的溫度
操作階段
1）按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開(kāi)始過(guò)PCB板
2）監(jiān)控傳送帶，確保傳送帶兩塊板之間距離不低于10mm，防止因距離過(guò)近導(dǎo)致的焊接不良
3）將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到與PCB板寬度相符的位置，同時(shí)檢查輸送帶的平整度和PCB板的匹配度
回流焊保養(yǎng)方法
1）清潔：斷開(kāi)設(shè)備電源，等待設(shè)備冷卻后，使用清潔劑和軟布清潔設(shè)備表面和內(nèi)部，特別注意清潔焊接區(qū)域和傳送帶，確保焊接區(qū)域無(wú)殘留物。
2）潤(rùn)滑：回流焊設(shè)備的傳動(dòng)部件需要定期潤(rùn)滑，以減少摩擦阻力，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命
3）螺絲與軌道維護(hù)：檢查所有螺絲是否松動(dòng)或脫落，如有需要及時(shí)緊固或更換，檢查鏈條是否抖動(dòng)和變形，如有問(wèn)題，需要進(jìn)行調(diào)整或更換
4）風(fēng)扇維護(hù)：用吸塵器清理機(jī)殼上出風(fēng)口的灰塵，以保持散熱效果
5）定期保養(yǎng)：建議每半年進(jìn)行一次全面的維護(hù)保養(yǎng)，包括清潔、潤(rùn)滑、螺絲和軌道維護(hù)、風(fēng)扇維護(hù)等，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命
151-1810-5624
尹先生
