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PCBA貼片加工品控有哪些pcba是電路板貼裝的因?yàn)楹?jiǎn)稱，pcba是所有電子產(chǎn)品不可或缺的一部分組件，在日常生活中隨處可見(jiàn)，比如手機(jī)、電腦、平板等等電子產(chǎn)品，其內(nèi)部都有一塊pcba，俗稱電路板；pcba是電子產(chǎn)品正常使用的功能載體，因此在上
發(fā)布時(shí)間：2024-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)：27
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在電子制造業(yè)中，SMT貼片加工是一種常用的工藝技術(shù)。它的主要目的是將大量的電子元件，如電阻、電容、電感等按照既定的電路設(shè)計(jì)放置在電路板上，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過(guò)程中，由于多種因素的影響，可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會(huì)影
發(fā)布時(shí)間：2024-09-13 點(diǎn)擊次數(shù)：34
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江西英特麗2024中秋節(jié)放假通知2024.9.15正常上班2024.9.16--9.17放假2天祝大家中秋節(jié)快樂(lè)
發(fā)布時(shí)間：2024-09-13 點(diǎn)擊次數(shù)：38
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pcba生產(chǎn)加工有哪些測(cè)試方法？為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba，pcba生產(chǎn)加工過(guò)程中存在很多測(cè)試環(huán)節(jié)，目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。pcba測(cè)試常見(jiàn)方法如下1）在線測(cè)試(ICT)通過(guò)測(cè)試探針接觸PCBlayout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)檢測(cè)PC
發(fā)布時(shí)間：2024-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：23
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PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因pcba加工中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖等不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)拉尖通常是焊接過(guò)程中焊錫在焊點(diǎn)頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象（如下圖所示），焊點(diǎn)拉尖會(huì)影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期，因此在日常的生產(chǎn)加工過(guò)程中，需要格外的注意。焊點(diǎn)拉尖的原因
發(fā)布時(shí)間：2024-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：30
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PCB烘烤的目的是什么？pcb在貼片前，基于某種原因需要對(duì)其進(jìn)行烘烤，可以有效去除pcb中的水汽分子，為smt貼片提供可靠保證，也是為電子產(chǎn)品提供可靠性和穩(wěn)定性。pcb烘烤目的包含以下幾點(diǎn)1）去除濕氣水分子pcb放置一段時(shí)間，空氣中的水分子
發(fā)布時(shí)間：2024-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：29
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貼片加工首件是什么?怎么做，如何確定在大批量pcba生產(chǎn)前，客戶通常會(huì)做多批次小批量試產(chǎn)，小批量試產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后，才會(huì)發(fā)單做大批量生產(chǎn)，為什么要多次小批量試產(chǎn)，主要是一來(lái)可以檢驗(yàn)pcba代工廠的各項(xiàng)能力（包括設(shè)備加工、工藝制程管控、溝通以及服
發(fā)布時(shí)間：2024-09-05 點(diǎn)擊次數(shù)：30
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江西英特麗大量招人，歡迎來(lái)我司面試隨著訂單的暴增，江西英特麗目前急需大量招人包括西門子工程師技術(shù)員，IQC、PMC、QE以及普工公司簡(jiǎn)介英特麗電子科技股份有限公司目前擁有5座SMT智造基地，分別布局在江西、安徽、山西和四川，湖北工廠目前在建
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