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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-22   點(diǎn)擊次數(shù):36

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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-22   點(diǎn)擊次數(shù):26

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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-22   點(diǎn)擊次數(shù):18

  • SMT貼片加工廠中的PCBA品質(zhì)管控

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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-22   點(diǎn)擊次數(shù):30

  • 英特爾將出售所持ARM股份

    英特爾將出售所持ARM股份英特爾出售資產(chǎn)緣由何起?英特爾出售Arm股份的舉措,有觀點(diǎn)認(rèn)為,主要是英特爾基于對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和公司戰(zhàn)略方向的深思熟慮,通過資金回籠來支持公司的長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)。而這筆資金可以為英特爾提供更多的財(cái)務(wù)靈活性,以應(yīng)對(duì)當(dāng)前半
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):33

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    SMT貼片加工廠怎樣返工BGA元器件?BGA(BallGridArray)是一種高密度封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的制造中,然而,在生產(chǎn)過程中,由于各種原因,BGA可能會(huì)出現(xiàn)問題,需要進(jìn)行返修,本文將介紹BGA返修的流程步驟。一、準(zhǔn)備
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):22

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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):28

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