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smt貼片技術(shù)知識

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  • 貼片加工為什么要求PCB做拼板呢？

    貼片加工為什么要求PCB做拼板呢？貼片加工行業(yè)經(jīng)常聽到一個叫法：pcb拼板。pcb拼板工藝是貼片加工行業(yè)非常常見的，有諸多好處，今天就跟大家講講為什么要pcb做拼板作業(yè)。下圖是pcb拼板與非拼板的對比圖，拼板是多塊相同小pcb拼接在一塊整板
    發(fā)布時間：2024-11-15   點(diǎn)擊次數(shù)：11

  • SMT貼片常見品質(zhì)問題有哪些?(附解決方法)

    SMT貼片常見品質(zhì)問題有哪些?(附解決方法)smt貼片是電子產(chǎn)品快速發(fā)展的重要技術(shù)支撐，電子產(chǎn)品內(nèi)部的pcba主板都需要通過smt技術(shù)制造，smt貼片在國內(nèi)已有數(shù)十年的發(fā)展歷程，從粗糙濫制逐步走向智能制造工廠，從品質(zhì)良莠不齊逐漸走向高品質(zhì)，
    發(fā)布時間：2024-11-12   點(diǎn)擊次數(shù)：12

  • 贛州貼片加工廠：BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)方法

    贛州貼片加工廠：BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)方法BGA是什么？BGA是英文(BallGridArray)的縮寫，中文直譯過來就是球狀矩陣排列，在日常生活中，遇見最多的可能就是手機(jī)、平板或者電腦上的CPU，CPU就是BGA的一種半導(dǎo)體芯片，其外部
    發(fā)布時間：2024-10-18   點(diǎn)擊次數(shù)：27

  • SMT加工中的空洞可靠性研究

    SMT加工中的空洞可靠性研究smt加工中有一項(xiàng)品質(zhì)好不良叫做空洞，空洞對產(chǎn)品使用的穩(wěn)定性、可靠性都有危害，在smt加工中要盡量降低空洞率。在某些特殊行業(yè)對空洞率有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，比如航空、汽車電子產(chǎn)品。smt空洞是什么？smt空洞就
    發(fā)布時間：2024-10-16   點(diǎn)擊次數(shù)：92

  • PCBA貼片加工品控有哪些

    PCBA貼片加工品控有哪些pcba是電路板貼裝的因?yàn)楹喎Q，pcba是所有電子產(chǎn)品不可或缺的一部分組件，在日常生活中隨處可見，比如手機(jī)、電腦、平板等等電子產(chǎn)品，其內(nèi)部都有一塊pcba，俗稱電路板；pcba是電子產(chǎn)品正常使用的功能載體，因此在上
    發(fā)布時間：2024-09-25   點(diǎn)擊次數(shù)：27

  • 貼片加工中常見的不良現(xiàn)象有哪些？

    在電子制造業(yè)中，SMT貼片加工是一種常用的工藝技術(shù)。它的主要目的是將大量的電子元件，如電阻、電容、電感等按照既定的電路設(shè)計(jì)放置在電路板上，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過程中，由于多種因素的影響，可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象會影
    發(fā)布時間：2024-09-13   點(diǎn)擊次數(shù)：34

  • pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法？

    pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法？為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba，pcba生產(chǎn)加工過程中存在很多測試環(huán)節(jié)，目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。pcba測試常見方法如下1）在線測試(ICT)通過測試探針接觸PCBlayout出來的測試點(diǎn)檢測PC
    發(fā)布時間：2024-09-12   點(diǎn)擊次數(shù)：23

  • PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因

    PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的原因pcba加工中會出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖等不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)拉尖通常是焊接過程中焊錫在焊點(diǎn)頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象（如下圖所示），焊點(diǎn)拉尖會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期，因此在日常的生產(chǎn)加工過程中，需要格外的注意。焊點(diǎn)拉尖的原因
    發(fā)布時間：2024-09-12   點(diǎn)擊次數(shù)：30
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