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smt貼片技術(shù)知識(shí)

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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-06   點(diǎn)擊次數(shù):26

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    SMT貼片加工中空洞的不良問題分析空洞原因及改善方法1)元件問題焊腳形狀不規(guī)整、元件表面涂層不均勻、元件表面氧化等因素改善方法選擇質(zhì)量可靠的元器件供應(yīng)商,并進(jìn)行必要的元器件測(cè)試和篩選2)錫膏問題錫膏揮發(fā)成分過多、流動(dòng)性不佳、氧化嚴(yán)重改善方法
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    發(fā)布時(shí)間:2024-07-31   點(diǎn)擊次數(shù):53

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