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概述DIP插件工藝流程及注意事項(xiàng)DIP插件是PCBA制造工藝中的一部分，主要處理貼片機(jī)無(wú)法貼裝的大尺寸元器件DIP插件工藝流程DIP插件工藝流程1）插件使用插件機(jī)將元器件插入到PCB板的對(duì)應(yīng)插槽中，確保元器件與插槽緊密配合，無(wú)虛接、短路等現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-28 點(diǎn)擊次數(shù)：140
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識(shí)別貼片電容的方法貼片電容是smt加工常見的被動(dòng)元器件，在電子制造領(lǐng)域中有著不可或缺的作用，電容，通常用字母“C”表示，是指容納電荷的能力，電容的單位是法拉（F）電容的種類濾波電容：用于濾除直流電源中不需要的交流成分，使直流電平滑。退耦電容
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19 點(diǎn)擊次數(shù)：38
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BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序BGA焊接技術(shù)是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝，在電子設(shè)備制造中發(fā)揮著重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn)，如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等，BGA焊接過(guò)程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問(wèn)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19 點(diǎn)擊次數(shù)：69
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什么是BOM清單?BOM清單，全稱為BillofMaterials，是指物料、原料清單，BOM清單是物料采購(gòu)的依據(jù)，也是制造部門領(lǐng)料、生產(chǎn)的憑據(jù)，BOM清單列出了產(chǎn)品的組成物料及相關(guān)屬性，不僅是物料采購(gòu)、生產(chǎn)計(jì)劃、庫(kù)存管理、成本核算等流
發(fā)布時(shí)間：2024-06-17 點(diǎn)擊次數(shù)：49
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回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法回流焊是smt重要的設(shè)備，通過(guò)融化焊盤上的錫膏，將電子元件（如貼片電阻、電容、電感等）與焊盤實(shí)現(xiàn)固定，使其電路、電氣通暢?；亓骱腹ぷ髟砼c工作流程1）進(jìn)板待焊接的PCB板完成貼裝后，通過(guò)傳送帶輸送到
發(fā)布時(shí)間：2024-06-17 點(diǎn)擊次數(shù)：52
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smt貼片加工質(zhì)檢方法有哪些？smt貼片是電子產(chǎn)品上游工藝，電路板的可靠性、品質(zhì)是客戶審核的關(guān)鍵指標(biāo)，因此貼片加工質(zhì)量檢查非常重要，一方面可以降低品質(zhì)不良導(dǎo)致客訴，其次也可以提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，讓客戶持續(xù)的下訂單。所以品質(zhì)是智能制造行業(yè)最
發(fā)布時(shí)間：2024-06-13 點(diǎn)擊次數(shù)：23
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波峰焊的結(jié)構(gòu)組成及其原理和功能波峰焊是smt行業(yè)重要的生產(chǎn)設(shè)備之一，其主要作用是對(duì)插件通孔的元件進(jìn)行焊接固定波峰焊的結(jié)構(gòu)1）錫爐，錫爐是波峰焊的重要結(jié)構(gòu)，錫爐本身含有發(fā)熱板（用于融錫和保持西溫）、內(nèi)膽濾網(wǎng)、排錫嘴（用于放錫清爐）2）助焊劑涂
發(fā)布時(shí)間：2024-06-11 點(diǎn)擊次數(shù)：66
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SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收注意事項(xiàng)？smt鋼網(wǎng)是搭配錫膏印刷機(jī)使用，在生產(chǎn)pcba前，必須根據(jù)Gerber文件和BOM表進(jìn)行鋼網(wǎng)制作，鋼網(wǎng)其實(shí)就是類似于一個(gè)畫畫模子，其開孔就是pcb對(duì)應(yīng)的焊盤。鋼網(wǎng)制作要求1）根據(jù)Gerber文件和bom表文件資
發(fā)布時(shí)間：2024-06-11 點(diǎn)擊次數(shù)：62
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