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貼片加工是一種常見(jiàn)的工藝方法，用于將電路板上的特定元器件和組件準(zhǔn)確地安裝在電路板上。在選擇材料時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)因素：1.粘合劑：粘合劑是貼片加工的關(guān)鍵材料之一，其功能是將元器件牢固固定在電路板上。常見(jiàn)的粘合劑包括貼片膠和助焊劑。貼片膠
發(fā)布時(shí)間：2024-06-07 點(diǎn)擊次數(shù)：22
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SMT貼片產(chǎn)生錫珠的原因和改善對(duì)策錫珠是smt不良品質(zhì)中的一種，產(chǎn)生的原因眾多，下面給大家討論下關(guān)于smt貼片錫珠產(chǎn)生的原因和改善方法smt貼片錫珠，元件焊接后，在元件底部出現(xiàn)珠子顆粒狀，如上圖所示smt貼片錫珠產(chǎn)生的原因1）鋼網(wǎng)問(wèn)題鋼網(wǎng)設(shè)
發(fā)布時(shí)間：2024-04-24 點(diǎn)擊次數(shù)：66
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SMT貼片加工提高效率方法smt貼片加工屬于傳統(tǒng)制造產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈外遷等等諸多因素，在減少人力成本投入的前提下，提升生產(chǎn)效率是每個(gè)加工廠贏得市場(chǎng)，增加利潤(rùn)的必要手段，近幾年隨著設(shè)備、工藝以及生產(chǎn)系統(tǒng)的運(yùn)用，s
發(fā)布時(shí)間：2024-04-16 點(diǎn)擊次數(shù)：70
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PCBA測(cè)試的重要性以及常見(jiàn)測(cè)試方法pcba測(cè)試是確保pcba能夠正常工作并且達(dá)到相關(guān)性能要求，pcba測(cè)試是電子制造非常關(guān)鍵的步驟和工藝。pcba測(cè)試的重要性主要體現(xiàn)在以下方面1）提升產(chǎn)品可靠性在生產(chǎn)過(guò)程中，可能因?yàn)楦鞣N原因?qū)е鲁霈F(xiàn)缺陷，
發(fā)布時(shí)間：2024-04-09 點(diǎn)擊次數(shù)：56
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貼片加工使用氮?dú)饣亓骱傅淖饔门c好處回流焊是smt貼片技術(shù)的關(guān)鍵工藝生產(chǎn)設(shè)備，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)品質(zhì)可靠性要求高，對(duì)氣泡率有嚴(yán)格要求，普通的回流焊無(wú)法滿足工藝生產(chǎn)，因此需要使用氮?dú)饣亓骱竵?lái)解決此類(lèi)問(wèn)題為何氮?dú)饣亓骱笗?huì)比普通回流焊焊接更好？氮?dú)?
發(fā)布時(shí)間：2024-03-11 點(diǎn)擊次數(shù)：66
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smt貼片印刷偏移的原因和改善方法smt貼片印刷工藝通常會(huì)發(fā)生錫膏偏移的品質(zhì)問(wèn)題，而錫膏印刷對(duì)焊接起到至關(guān)重要的影響，在實(shí)際生產(chǎn)加工中必須嚴(yán)格要求，降低印刷偏移不良的發(fā)生，降低品質(zhì)不良和保證直通率。印刷偏移如下圖所示印刷偏移的意思就是錫膏不
發(fā)布時(shí)間：2024-03-08 點(diǎn)擊次數(shù)：562
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smt為什么要用錫膏SMT貼片是表面貼裝技術(shù)，在SMT工藝中需要用到錫膏，錫膏在SMT工藝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。因?yàn)镾MT是將電子元件貼裝到PCB表面的技術(shù)，SMT為電子設(shè)備提供了更小、更輕、功能更豐富的設(shè)計(jì)可能性。錫膏如下圖所示，形態(tài)類(lèi)似于牙
發(fā)布時(shí)間：2024-02-26 點(diǎn)擊次數(shù)：79
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pcb上的錫爬到引腳上該如何處理pcb在經(jīng)過(guò)錫膏印刷、貼片、焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一種焊接品質(zhì)問(wèn)題，即引腳會(huì)多錫，那么出現(xiàn)這種情況，則需要做對(duì)應(yīng)的改善處理，下面來(lái)聊一聊，當(dāng)pcb上的錫爬到引腳上該如何處理的話題pcb上的錫爬到引腳上通常是由于在焊
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