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DEK Horizon 02i印刷機

  • 所屬分類:dek錫膏印刷機

  • 技術(shù)特點:
  • 點擊次數(shù):
  • 發(fā)布日期:2021/03/20
  • 在線詢價
詳細介紹



DEK Horizon 02i印刷機參數(shù)

標準配置規(guī)格
機器對準能力>2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma #
過程校準能力>2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma #
周期10 secs (9 secs with HTC option)
最大印刷面積510毫米 *(X)X508.5毫米(Y)
ISCANTM機器控制采用CAN總線網(wǎng)絡(luò)運動控制
操作系統(tǒng)Windows XP
操作界面彩色TFT觸摸屏顯示器,鍵盤和軌跡球  DEK的Instinctiv軟件。機可安裝在左側(cè)或右側(cè)。
相機鷹眼750的數(shù)碼相機,采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 5mm x 8.5mm
相機定位旋轉(zhuǎn)電機和編碼器與4微米分辨率
刮刀壓力機制軟件控制,機動,具有閉環(huán)反饋
模板定位自動加載納入刮刀滴盤
模板對齊通過電動驅(qū)動器X,Y和西塔
刮刀(含1套)鉗位雙培邊緣刮刀
模具磁性模具引腳
       19mm直徑x15
       4mm直徑x15
模具偏差監(jiān)視通過刮刀壓力反饋工具設(shè)置的驗證
人機界面上線和下線FMI包含
連通性RJ-45LAN(聯(lián)網(wǎng))和USB2接口可用
三色信號燈可編程的報警聲
溫度/濕度傳感器進程環(huán)境監(jiān)測
溫度/濕度傳感器進程環(huán)境監(jiān)測
運輸系統(tǒng)規(guī)格
類型單件3mm圓頭運輸皮帶,前導軌固定
ESD兼容性黑色傳送帶和導軌具有大于10的表面電阻率
寬度調(diào)整可編程機動后軌道
傳輸方向左到右、從右到左、左到左、右到右
基材處理大?。ㄗ钚。?/span>50毫米(X)X40.5毫米(Y)
基材處理尺寸(最大)510毫米(倍)* x508.5毫米(Y)
基材厚度0.2mm至6毫米
基板重量(最大)1千克
基板翹曲最多8mm包括基板厚度
基板夾具zhuanli的過頂夾
基材處理功能單件3mm圓頭運輸皮帶,前導軌固定
基板底面間隙可編程3mm至42毫米
工藝參數(shù)規(guī)格
印刷壓力0千克20公斤
印刷速度2mm/sec到300mm/sec
印刷差距0mm到6mm
基板分離速度:0.1mm/sec至20mm/sec,距離為0mm至3毫米
視力規(guī)格
視覺系統(tǒng)Cognex
基準識別自動基準學習,找到結(jié)合0.1毫米基準捕獲
基準點2或3個
基準類型合成基準教或獨特的模式識別
基準尺寸0.1mm至3毫米
基準位置任何地方基板
基準錯誤恢復自動調(diào)整照明
操作環(huán)境規(guī)格
溫度10oto35oC (50oto 95oF)
濕度30%至70%相對濕度(非冷凝)
服務(wù)規(guī)格
電壓100伏特到240伏特+ / - 10%。 單相50/60Hz
115V最大電流20安培用真空泵
6安培無需真空泵
230V最大電流10安培用真空泵
3安培無需真空泵
過電流保護外部電路斷路器,≤ 25安培需要被安裝在與線機供應(yīng)
氣源為ISO 8573.1標準質(zhì)量等級2.3.3
壓力5 bar到5升/分鐘8桿
機器重量775公斤盒裝
615公斤拆箱
機器尺寸2060毫米x 1500毫米1570毫米


特征:

  • 工藝對位能力2 Cpk @ ± 20μm 6-Sigma

  • 設(shè)備對位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma

  • 8秒印刷周期時間

  • HawkEye® 1700 印刷后檢驗

  • DEK Instinctiv™ V9 用戶界面,包括實時反饋、在線幫助和出錯修復

  • ISCAN 智能可升級控制局域網(wǎng)絡(luò)

  • 半自動鋼網(wǎng)裝載

  • 處理標準尺寸板能力;最大508mm×508mm

  • 彩色TFT觸摸屏、鍵盤和軌跡球


優(yōu)點:

  • 標準支撐夾具臺

  • 固定鋼網(wǎng)夾持系統(tǒng)

  • 快速,輕松和穩(wěn)定的基于總線控制的內(nèi)部通信系統(tǒng)提供提供反應(yīng)迅速和智能的設(shè)備控制。

  • DEK Instinctiv™ V9 使設(shè)置更快速、首次印刷準備時間更短、操作員所需培訓更少、避免出錯更加容易

  • 接受全部行業(yè)尺寸鋼網(wǎng),使用VectorGuard®,產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更快

  • 快速產(chǎn)品轉(zhuǎn)換以硬度業(yè)務(wù)需求時的快速再分配

  • 聚焦在加強良率和速度潛能的生產(chǎn)力工具最大化制造產(chǎn)出



PROACTIV 印刷技術(shù)--革命性印刷技術(shù)

這項來自得可的突破性工藝技術(shù)可以使用均一厚度的網(wǎng)板,在傳統(tǒng)印刷工藝下實現(xiàn)下一代元器件和標準元器件的混合裝配。


雖然網(wǎng)板印刷工藝包含了很多方面,但是網(wǎng)板開孔面積比是決定印刷與否的關(guān)鍵。為了應(yīng)對小型化元件和混合裝配,網(wǎng)板開孔面積減小,得到成功印刷效果的幾率也隨之降低。現(xiàn)行的面積比工藝規(guī)則限制了傳統(tǒng)印刷工藝對更小網(wǎng)板開孔的處理能力,但是ProActiv 突破并且重新定義了這些規(guī)則。


ProActiv 拓展工藝窗口,實現(xiàn)對0.3毫米CSP元件和01005無源元件的小開孔印刷。啟動后,ProActiv會增強和刮刀接觸部分焊膏的活性。這里有個獨特的動作可立即使焊膏變得更相容,而不會改變焊膏性質(zhì)。 該工藝提高了開孔填充,從而改變焊膏的轉(zhuǎn)換效率,直接改善質(zhì)量、良率和生產(chǎn)量 – 包括現(xiàn)今的子組件。


ProActiv提供穩(wěn)定和強健的工藝,顯著提高良率、減少返工和報廢。 同時還能減少網(wǎng)板清潔頻率從而增加生產(chǎn)量,并且通過減少刮刀刀片與網(wǎng)板的摩擦來延長網(wǎng)板和刮刀的壽命。其結(jié)果大大降低生產(chǎn)成本和帶來無與倫比的焊膏傳輸效率


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