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BGA焊接不良的判定方法以及不良原因有哪些？BGA是什么？哪些產(chǎn)品上有BGA？BGA是BallGridArray的縮寫，是一種表面IC封裝技術，底部排列成柵格的錫球整列，其錫球就是引腳，BGA應用與很多領域和產(chǎn)品上，常見的有智能手機主控
發(fā)布時間：2024-12-11 點擊次數(shù)：11
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贛州貼片加工廠：BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法BGA是什么？BGA是英文(BallGridArray)的縮寫，中文直譯過來就是球狀矩陣排列，在日常生活中，遇見最多的可能就是手機、平板或者電腦上的CPU，CPU就是BGA的一種半導體芯片，其外部
發(fā)布時間：2024-10-18 點擊次數(shù)：27
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BGA焊接工作原理、焊點檢查和返工程序BGA焊接技術是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝，在電子設備制造中發(fā)揮著重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn)，如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等，BGA焊接過程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問
發(fā)布時間：2024-06-19 點擊次數(shù)：69
