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smt空焊有哪些原因在smt貼片加工中,會(huì)出現(xiàn)或多或少的品質(zhì)問(wèn)題,比如今天要講的空焊就是其一,空焊顧名思義就是電子元件沒(méi)有爬錫固定在焊盤(pán)上。smt空焊有多種原因,當(dāng)出現(xiàn)空焊時(shí),需要找到原因去解決。smt空焊有以下常見(jiàn)原因:1)元件可焊性差電
發(fā)布時(shí)間:2023-05-29 點(diǎn)擊次數(shù):161
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smt空焊有哪些原因及改善對(duì)策昨天跟大家介紹了SMT立碑的焊接品質(zhì)問(wèn)題,其實(shí)SMT有各種各樣的品質(zhì)偶爾出現(xiàn),例如空焊、虛焊、連錫、破損、缺件、偏移等等,不同的品質(zhì)問(wèn)題有相似的原因,也有不同的原
發(fā)布時(shí)間:2022-11-25 點(diǎn)擊次數(shù):157